原标题:心急!“芯”急!100万辆车推迟交付!美国政府下周有大动作! 全球芯片短缺问题仍没有缓解,据彭博社援引知情人士消息说,美国政府计划于当地时间12日与芯片和汽车企业举行会谈,商讨全球芯片短缺问题,受邀企业包括通用汽车、韩国三星电子等。 第一类是功能芯片,主要是指处理器和控制器芯片,如中控系统、自动驾驶与辅助系统,以及发动机、底盘和车身控制等; 第二类是负责功率转换的半导体,分布于电源和接口; 第三类是传感器,每个大类芯片下还有若干个分类,因此一辆汽车上往往搭载着上百种芯片。 而此次严重短缺的就是应用在车身电子稳定系统和电子控制单元中的微控制器。这类芯片在汽车中分布最广,仅去年全球车载微控制器安装量就超过了25亿颗。 未来,全自动驾驶汽车需要配备更多的处理器来实现自动化功能,车载芯片的应用数量和比例将进一步提升。会计师事务所毕马威预测,到2040年,全球汽车半导体的市场规模有望达到2000亿美元,年复合增长率将为7.7%。 分析机构预测,全球汽车芯片短缺至少还要持续半年甚至三个季度。对此,晶圆代工厂已经开始考虑可行性方案。台积电已经同意优先供应汽车芯片,且正计划在半导体生产工序中采用特殊方法,将汽车用产品的交货期缩短一半;三星电子也正在考虑紧急扩大汽车芯片的产能;联华电子也表示,希望能通过优先供应汽车业缓解部分压力。 |